Cinta di Trasferimentu Adesiva Elettricamente Conduttiva 3m 9703 Per u Controlu EMI (Interferenza Elettromagnetica)

 

Genuine 3M Z-Axis Electrically Conductive Tape Transfer Adhesive 9703|Film ACF anisotropicu per circuiti Flex - STK

STK furnisce a cinta di trasferimentu adesiva 9703 Genuine 3M Anisotropic Conductive Film (ACF), una soluzione di legame d'elite in microelettronica -ingenieria per interconnessioni elettriche d'alta densità di -. Caricatu cù perle di vetru rivestite d'argentu patentatu, stu filmu di trasferimentu acrilico puru di 2-mil (0,05 mm) furnisce una conduttività elettrica d'altu rendimentu specificamente isolata in l'asse Z- (attraversu u spessore), mentre resta completamente non-conduttivu è insulante in i piani X è Y.
A cuntrariu di i nastri conduttori isotropici standard chì filtranu l'electricità in tutte e direzzione, 3M™ 9703 crea cunnessioni micro-pitch di precisione trà circuiti stampati flessibili (FPC), schede di circuiti stampati (PCB) è display di vetru LCD. Agisce cum'è un adesivu strutturale sensitivu à a pressione -che rimpiazza i saldature liquidi disordinati, salvaguardendu i micro-cumpunenti fragili da u stress termicu è fisicu.
(Cum'è un cunvertitore B2B di alta -capacità, STK guarantisci 100% autenticu, frescu{3}}batch 3M™ ACF stock. Semu spicializati in a cunversione di log maestri grezzi in strisce di precisione, cleanroom-microni-timbrate è mudelli di layout geometrici adattati à e vostre linee automatizzate).

Richiesta 3M 9703 ACF Prezzi ingrossu

 

Per l'ingegneri di hardware elettricu è i gestori di l'acquistu di l'elettronica di Tier-1, l'adesivi conduttivi standard sò una scommessa à-altu risicu: trascuranu lateralmente causando cortocircuiti devastanti, necessitanu un calore brutale di saldatura chì deforma i sustrati fragili, è sò un incubo per allineà manualmente. L'offerta premium di STK di 3M™ 9703 risolve cumplettamente questi punti di pittura ingegneria:

Smart Z -Axis Only Flow (Zero Short Circuits): L'electricità scorri solu verticalmente drittu à traversu u spessore di a cinta. Rimane completamente non -continuu-à-latu, chì vi permette di ligà tracce di fili ultra-pitch fine side-da-cun riscu assolutu zero di bridging o cross{8}}cortocircuiti.

No -Circuit Bond Heat Flex (Prutege Fragile Chips): Saltate u -fornu di saldatura à alta temperatura. 3M™ 9703 bonds permanentemente à a temperatura di l'ambienti cù solu laminazione di -pressione bassa. Cunnette istantaneamente schede FPC delicate, moduli di càmera è schermi LCD senza deformazione termica.

Massive Tactile Initial Grab: Nisuna serratura o ore di curazione necessarie. L'avanzata -matrice acrilica ad alta aderenza aderisce immediatamente à u cuntattu cù finiture di vetru d'oru, d'argentu, di rame è di ITO, riducendu drasticamente i tempi di u ciclu di a linea di fabbrica.

Matrice di resistenza à u cuntattu stabile: una volta pressatu in pusizioni, forma una rete moleculare stabile. Mantene u cuntattu elettricu strettu, di bassa -resistenza ancu sottu un ciculu termale implacable, umidità ambientale è vibrazioni di u dispositivu di alta-frequenza.

Interconnessione FPC-à-PCB Board: Cunnessu circuiti stampati flessibili multi-pin direttamente à pannelli di cuntrollu rigidi in smartphones, sensori medichi è sistemi di infotainment di l'automobile.

Assemblea Smart Card & Module RFID: Attaccà microchip di silicone in miniatura à bobine d'antenna flessibili nantu à carte di creditu, badge di sicurezza è tag logistichi.

Cuntatti di Display LCD è OLED: Cunnessu IC di driver di -pitch fine è cables nastri nantu à e piste di visualizazione di vetru di l'ossidu d'indiu di stagnu (ITO) senza danni di calore elevatu -.

Messa a terra di schermatura EMI / RFI: Creazione di percorsi di messa a terra elettriche affidabili, di -profilu bassu trà involucri metallici, fogli è piani di terra di circuiti stampati.

A manipulazione di film condutturi anisotropici ultra-di 2 mil (0,05 mm) in ambienti di produzzione di l'elettronica di altu-volume pò creà sfide legate à u cuntrollu di contaminazione, a precisione di l'allineamentu è l'efficienza di l'assemblea. STK aiuta à razionalizà u vostru flussu di travagliu di fabricazione per mezu di servizii specializati di cunversione di stanza bianca:

• Micron-Level Strip & Pattern Die-Taglio:
Mandateci i vostri disegni CAD o schedarii di schema di circuitu. Utilizendu l'attrezzatura di fustellatura rotativa di precisione per sala pulita, cunvertemu 3M™ 9703 in micro-strisce, cornici di finestra, è mudelli geometrici persunalizati cù tolleranze strette di ± 0,1 mm, assicurendu un allineamentu precisu cù pasti di cuntatti di passo fine è assemblee elettroniche.

• Pre-Cut Components with Extended Release Liners:
I pezzi di fustellatura persunalizati -puderanu esse furniti nantu à i rivestimenti cuntinui di rilascio in PET cù baci-tabulazioni di elevazione tagliata, chì permettenu sistemi automatizati di pick-è-piazzamentu è operatori di sala bianca di pusà i cumpunenti rapidamente è accuratamente minimizendu a contaminazione di a manipulazione.

• Programmi di Fornitura Scalable à l'Ingrossu:
STK supporta l'approvvigionamentu basatu in volumi -con prezzi all'ingrosso a livelli, imballaggi protettivi anti-statici, tracciabilità di batch, è gestione di l'inventariu cuntrullata per aiutà à assicurà a coerenza di materiale è una pianificazione affidabile di a produzzione.

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